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世界快资讯丨哈焊华通:5月17日融资买入229.05万元,融资融券余额3325.18万元

来源:证券之星 2023-05-18 11:37:40


(相关资料图)

5月17日,哈焊华通(301137)融资买入229.05万元,融资偿还396.89万元,融资净卖出167.84万元,融资余额3325.18万元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额3325.18万元,较昨日下滑4.81%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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